具體要求:
1)已獲得電子、物理專業(yè)類博士學位,或由其他博士后科研工作站出站的博士后研究員;
2)年齡在35周歲以下;
3)有扎實的專業(yè)學科理論基礎(chǔ),較強的科研能力,良好的團隊協(xié)作能力;
4)在半導體功率器件、數(shù)字電源和芯片系統(tǒng)級模型設(shè)計相關(guān)領(lǐng)域國際期刊發(fā)表過高質(zhì)量論文者優(yōu)先。
職責描述:
5)進入企業(yè)博士后工作站,負責獨立承擔或參與公司科研課題的開展,協(xié)助培養(yǎng)研究生;
6)可在四個研究方向中選擇:功率器件、數(shù)字電源、芯片系統(tǒng)級模型、封裝可靠性。
1)負責公司全套電源芯片(涵蓋48V HVDC母線、多相控制器、DrMOS、POL及eFuse)在服務器、板卡及電源系統(tǒng)中的選型、參考設(shè)計及系統(tǒng)級調(diào)試。
2)解決客戶在VRM設(shè)計、動態(tài)負載響應、環(huán)路穩(wěn)定性及EMI/熱插拔方面的疑難雜癥。
3)收集一線痛點,協(xié)助研發(fā)優(yōu)化產(chǎn)品定義。
1)負責公司全套服務器電源產(chǎn)品線(48V DCX/LLC、多相控制器、DrMOS、POL、eFuse)的評估板(Demo Board)設(shè)計、搭建與性能驗證。
2)建立準確的參考設(shè)計,確保產(chǎn)品在進入市場前的性能達標。 為銷售團隊和一線FAE提供**二線技術(shù)支持**,解決復雜的電源系統(tǒng)疑難雜癥(如環(huán)路不穩(wěn)定、高溫失效、EMI超標)。
3)配合FAE完成重點客戶的系統(tǒng)級調(diào)試與驗證。
4)撰寫高質(zhì)量的應用筆記(App Note)、數(shù)據(jù)手冊(Datasheet)及用戶指南。
5)將市場反饋轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品規(guī)格建議,協(xié)助研發(fā)進行產(chǎn)品迭代。
1)新客戶的準入資格申請,簽訂并歸檔整理客戶相關(guān)協(xié)議和資料;
2)客戶訂單和發(fā)貨單等信息準確無誤的錄入系統(tǒng),按照雙方約定的交期和商務條件準時發(fā)貨;及時對賬,開票和催款;協(xié)同銷售處理商務上的事情;配合銷售完成銷售額目標;服從領(lǐng)導安排工作;
3)協(xié)同銷售完成銷售計劃和落實訂單,關(guān)注產(chǎn)品進度;客戶臨時增加(或減少)需求,能及時反饋到內(nèi)部進行調(diào)整;推動客戶備好安全庫存;
4)收集,匯總和分析數(shù)據(jù),掌握產(chǎn)品動態(tài)需求;
5)良好的溝通能力,把客戶的需求正確地反饋給內(nèi)部,把內(nèi)部的處理意見準確地傳遞給客戶。
1)針對電源電機系統(tǒng),負責深度參與芯片產(chǎn)品的應用系統(tǒng)定義及產(chǎn)品路線圖規(guī)劃;
2)主導對接客戶技術(shù)需求,分析并轉(zhuǎn)化其主要性能指標,輸出系統(tǒng)級的參考設(shè)計方案及關(guān)鍵設(shè)計指南;
3)負責芯片的系統(tǒng)級驗證、性能評估與可靠性測試,主導設(shè)計并制作評估板(DEMO);
4)負責產(chǎn)品技術(shù)文檔開發(fā),如設(shè)計指南、解決方案白皮書等技術(shù)文檔的編寫;
5)負責對內(nèi)外部FAE、代理商及重點客戶進行產(chǎn)品與技術(shù)培訓;協(xié)助市場推廣,為重要客戶提供現(xiàn)場技術(shù)支持與問題攻關(guān);
6)系統(tǒng)性地開展競品技術(shù)分析與市場信息搜集,為產(chǎn)品迭代與市場競爭提供決策依據(jù)。
1)針對電源電機系統(tǒng),負責客戶技術(shù)支持,提供技術(shù)咨詢,解答產(chǎn)品選型、應用設(shè)計及優(yōu)化問題。協(xié)助解決現(xiàn)場技術(shù)難題,提供故障排查與支持服務。收集客戶反饋并傳達至研發(fā)團隊,促進產(chǎn)品改進;
2)產(chǎn)品應用開發(fā)與推廣,參與產(chǎn)品應用開發(fā),提供市場需求與場景建議。協(xié)助開展技術(shù)推廣活動,包括培訓與案例分享;
3)項目支持與管理,負責項目技術(shù)支持,確保按時交付并滿足客戶需求。跟蹤項目進展,協(xié)調(diào)解決過程中的技術(shù)與協(xié)作問題;
4)技術(shù)文檔管理,編寫并提供準確清晰的技術(shù)資料。歸檔技術(shù)文檔及案例,支持知識共享與經(jīng)驗積累。
1)主導芯片的架構(gòu)設(shè)計、電路實現(xiàn)、仿真驗證與優(yōu)化;
2)深入理解系統(tǒng)需求,撰寫設(shè)計規(guī)格書,并主導設(shè)計評審,確保電路方案在性能、功耗、面積和成本上的最優(yōu)平衡;
3)與版圖工程師緊密協(xié)作,確保版圖實現(xiàn)符合高性能、高可靠性及DFM要求;
4)協(xié)助制定芯片測試方案,參與芯片級和系統(tǒng)級測試、調(diào)試及故障分析,為實驗室驗證和工程測試提供關(guān)鍵技術(shù)支持,快速定位并解決設(shè)計問題;
5)支持產(chǎn)品的工程化與量產(chǎn)導入,參與CP/FT測試開發(fā)、良率提升及可靠性測試分析,確保設(shè)計順利轉(zhuǎn)入量產(chǎn);
6)撰寫規(guī)范、清晰、完整的設(shè)計文檔、測試報告和技術(shù)總結(jié),建立知識庫,推動團隊技術(shù)積累與傳承。
1)負責完成電源系統(tǒng)的總體方案設(shè)計、參數(shù)設(shè)計、原理仿真及性能分析;
2)負責完成電源系統(tǒng)PCB及PCBA設(shè)計;
3)負責電源系統(tǒng)的硬件調(diào)試、測試分析及優(yōu)化設(shè)計;
4)負責電源系統(tǒng)的技術(shù)文件歸檔、技術(shù)評審、項目管理等工作;
5)負責與芯片設(shè)計項目組協(xié)調(diào)溝通,完成芯片功能驗證和優(yōu)化設(shè)計;
6)負責系統(tǒng)量產(chǎn)及維護,能與客戶對接,解決技術(shù)應用問題。
1)負責新器件的設(shè)計與開發(fā),完成器件結(jié)構(gòu)設(shè)計、仿真優(yōu)化及驗證;
2)協(xié)助應用工程師進行系統(tǒng)級測試與驗證,確保器件滿足產(chǎn)品應用需求;
3)配合產(chǎn)品工程師完成芯片CP、FT及可靠性測試,并提供相關(guān)技術(shù)支持;
4)為量產(chǎn)產(chǎn)品提供技術(shù)支持,包括內(nèi)部電路設(shè)計協(xié)作及客戶端失效分析與問題解決。
5)撰寫規(guī)范、完整的設(shè)計文檔與技術(shù)報告。
1)根據(jù)公司銷售策略目標,突破終端客戶的商務關(guān)系,推動內(nèi)部相關(guān)部門滿足客戶需求;
2)按年度銷售目標,深挖細分標桿客戶的項目機會,依據(jù)標桿客戶拓展細分市場份額占比(行業(yè)標桿衍生機會);
3)代理商的管理:落實報備制度、合理報價、財務風險把控、及時回款、做好需求計劃;
4)日常銷售工作管理(客戶拜訪、合同談判、訂單對接、重點項目推動)。
1)主導客戶質(zhì)量問題的對接與處理,牽頭協(xié)調(diào)內(nèi)部資源,推動客戶投訴的高效閉環(huán)解決;
2)負責客戶認證及各類調(diào)查資料的審核與批準,確保輸出內(nèi)容符合客戶要求及公司標準;
3)組織并主持客戶現(xiàn)場審核及陪審工作,主導審核會議,推動審核問題項(AR)的改進與閉環(huán),并負責審核報告的撰寫與提報;
4)負責客戶新產(chǎn)品認證過程中的質(zhì)量問題識別、跟蹤與處理,保障新產(chǎn)品順利導入量產(chǎn);
5)運用質(zhì)量管理工具(如QC七大手法、FMEA、SPC、Cpk等)對客戶退貨及重大質(zhì)量問題進行系統(tǒng)性分析,推動根本原因排查與持續(xù)改進;
6)組織實施年度客戶滿意度調(diào)查,識別改進機會,推動跨部門制定并落實中長期的改善對策;
7)協(xié)同內(nèi)部各部門,參與質(zhì)量管理相關(guān)流程及內(nèi)控機制的優(yōu)化與執(zhí)行。
1)負責圓片工廠的供應商評審包括認證審核、定期審核、AVL管理等工作;
2)負責異常處理,包括在圓片工廠的在線異常處理,客戶端反饋的產(chǎn)品異常處理,失效分析,跟進供應商改善閉環(huán),以及相應的MRB管理;
3)負責外包商的變更管理(PCN),包括變更管理文件的更新,外包商變更管理的評審,客戶端變更管理的評審及傳遞到外包商端;
4)外包商績效管理(QBR),包括外包商定期評價,推動評價低的供應商改善等;
5)負責新品認證的工作:配合技術(shù)部門在原來或封測廠做好新品在線異常處理,產(chǎn)品可靠性及定型工作等;
6)質(zhì)量持續(xù)改進工作包括:數(shù)據(jù)分析、TopN識別、改善專案落地推進、文件制定/更新等工作。
1)通過建立良好的客戶關(guān)系,發(fā)掘客戶需求和行業(yè)痛點,推動我們對工業(yè)和消費類應用的理解,包括趨勢和終端客戶需求;
2)制定低壓驅(qū)動產(chǎn)品路線圖,包括產(chǎn)品規(guī)劃,及針對不同市場的產(chǎn)品戰(zhàn)略;
3)根據(jù)家電、工業(yè)及新能源汽車市場需求,定義所需產(chǎn)品,包括目標成本和產(chǎn)品功能,定期更新產(chǎn)品狀態(tài);
4)新品上市,確定產(chǎn)品的價值主張,準備產(chǎn)品推廣資料,制定初步的市場引入計劃,包括價格策略及目標客戶;
5)負責低壓驅(qū)動產(chǎn)品生命周期管理,為產(chǎn)品組合制定和管理業(yè)務戰(zhàn)略,以確保在市場中的最佳定位,推動收入增長并提高盈利能力;
6)與銷售和FAE團隊一起推動KA客戶的突破,實現(xiàn)DIN到DWIN,訂單到出貨的商業(yè)閉環(huán)。
1)測試流程控制,按計劃高質(zhì)量完成新產(chǎn)品ATE開發(fā)及優(yōu)化;
2)負責芯片測試需求分析,參與制定芯片特性、驗證方案、CP&FT測試方案;
3)負責量產(chǎn)方案開發(fā),Loadboard、Probe Card設(shè)計及測試程序開發(fā)、調(diào)試,維護量產(chǎn)穩(wěn)定運行;
4)改善提升測試良率和效率,降低產(chǎn)品成本;
5)編寫測試相關(guān)文檔,對測試數(shù)據(jù)進行分析,編寫測試報告把關(guān)芯片質(zhì)量及性能。