芯朋微電子邀您共赴2026世界AI服務(wù)器電源大會
AI算力需求持續(xù)躍升，綠色數(shù)據(jù)中心正加速邁向高效率、高密度、高可靠的新階段。2026年5月22日，芯朋微電子 將亮相2026世界AI服務(wù)器電源大會，攜“AI數(shù)據(jù)中心電源芯片整體解決方案”重磅登陸A01展位，聚焦HVDC、高功率密度數(shù)字電源及第三代半導(dǎo)體技術(shù)，與產(chǎn)業(yè)伙伴共同探索下一代AI算力供電架構(gòu)。
展會亮點
面向AI數(shù)據(jù)中心的系統(tǒng)級電源布局
隨著AI服務(wù)器向超高算力、高帶寬與大規(guī)模集群演進，電源系統(tǒng)正從“器件競爭”邁向“系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化”。芯朋微電子圍繞AI數(shù)據(jù)中心供電鏈路，構(gòu)建覆蓋“高壓輸入—中間總線—POL供電”的完整產(chǎn)品矩陣，重點展示：
1）面向800V HVDC架構(gòu)的1700V SiC輔助電源方案
2）高性能隔離驅(qū)動與SiC/GaN驅(qū)動芯片
3）高頻高效率數(shù)字電源控制器
4）面向AI GPU/CPU供電的多相VRM解決方案
5）高功率密度計算能源功率級產(chǎn)品
通過持續(xù)強化高壓、高頻、高密度方向的技術(shù)布局，芯朋微正加速推動AI服務(wù)器供電向更高效率、更低損耗與更優(yōu)熱管理演進。
專題演講預(yù)告
《重磅規(guī)模化AI部署供電：從芯片到系統(tǒng)級方案》
芯朋微電子算能BU負責(zé)人 Leo Liu 將圍繞AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心供電發(fā)展趨勢，分享公司在計算能源領(lǐng)域的最新技術(shù)布局與系統(tǒng)化思考，包括：
1）800V HVDC時代的高壓供電架構(gòu)演進
2）第三代半導(dǎo)體在AI電源中的應(yīng)用實踐
3）數(shù)字電源與高頻DCX技術(shù)趨勢
4）多相VRM與AI核心負載供電挑戰(zhàn)
5）從芯片、驅(qū)動到系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化路徑
聚焦“計算能源”新機遇
AI基礎(chǔ)設(shè)施高速擴張，正在推動服務(wù)器電源從傳統(tǒng)供電模塊向“高能效計算能源平臺”升級。芯朋微電子將持續(xù)深耕高性能功率半導(dǎo)體與數(shù)字電源技術(shù)，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同推動綠色算力時代的創(chuàng)新發(fā)展。
歡迎蒞臨 A01 展位交流洽談！
關(guān)于芯朋微電子
芯朋微電子（688508）專注于高性能電源管理及功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、電機驅(qū)動、工業(yè)、新能源及AI服務(wù)器等場景，致力于成為計算能源時代值得信賴的功率芯片合作伙伴。
